GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

1 范围 1.1 主题内容 本标准规定了半导体分立器件 以下简称器件 的通用试验方法 包括军用条件下抗损 害能力的基本环境试验 机械性能试验和电特性测试 1.2 适用范围 本标准适用于军用半导体分立器件 1.3 应用指南 1.3.1 规定试验室中的试验条件要适当 使试验结果等效于现场使用结果 试验结果要能再 现 但这不能理解为试验条件完全等同某一地区真实的工作条件 这是因为只有在某一地区 实际工作的试验才是那个地区真实的工作试验 用一个标准描述各种通用半导体器件规范中性质相似的试验方法时 就可以使这些方法 保持统一 从而可以充分利用设备 设施和节省工时 为了达到这一目标 要使每一种通用 试验方法适用于多种器件 1.3.2 在详细规范中引用本标准的试验方法时应注明本标准编号 试验方法编号及所引用试 验方法中应规定的细节 2 引用文件 GB3131 88 锡铅焊料 GB4023 86 半导体分立器件 第 2 部分 整流二极管 GB4024 83 半导体器件反向阻断三极晶闸管的测试方法 GB4586 94 半导体器件 分立器件 第 8 部分 场效应晶体管 GB4587 94 半导体器件 分立器件和集成电路 第 7 部分 双极型晶体管 GB6570 86 微波二极管测试方法 GB6571 94 半导体器件 分立器件 第 3 部分 信号 包括开关 和调整二极管 GB9491 88 锡焊用液态焊剂 松香基 GB11499 89 半导体分立器件文字符号 GB12300-90 功率晶体管安全工作区测试方法 GB33A 97 半导体分立器件总规范 GIB360A 96 电子及电气元件试验方法 GJB762.1 一 89 半导体器件辐射加固试验方法 中子辐照试验 GJB762.3 89 半导体器件辐射加固试验方法 г瞬时拍辐照试验 GJB1209 一 91 微电路生产线认证用试验 方法和程序 GJB1649 93 电子产品防静电放电控制大纲 GJB2712 96 测量设备的质量保证要求一计量确认体系 421