中华人民共和国机械电子工业部部标准
陶瓷——金属封接抗拉强度的测试方法
1 主题内容与适用范围
1.1 主题内容
本标准规定了陶瓷——金属封接抗拉强度的测定方法
1.2 适用范围
本标准适用于真空电子技术中陶瓷——金属封接抗拉强度的测试
2 引用标准
GB 4069 电子陶瓷零件公差
GB 5593 电子元器件结构陶瓷材料
3 方法提要
陶瓷——金属封接界面上所能承受的单位最大抗张外力，称为抗拉强度。
其测量方法可沿用一般材料拉力测试方法。界面面积可用高精度游标卡尺测得，最大抗张外力可在材料拉力机上测得
4 测试设备和工具
4.1 普通材料试验拉力机 测量范围为0——20000N,精度为1%
0.02mm4.3 夹具 专用夹具如图1
5试样的制备和要求
5.1标准陶瓷件采用浇铸，热压铸，干压和等静压工艺制成．
5.2陶瓷件封接面上应平整，不允许有可见的气孔及斑点，粗糙度应为Ral.60．
5.3在活性法封接和物理气相沉积工艺中用陶瓷件，应预先在马弗炉中900℃焙烧
30rmin.
5.4陶瓷件的公差尺寸应符合GB 4069中的5级公差，陶瓷件的要求见图2．
图2陶瓷一金属封接标准陶瓷试榉
5.5陶瓷件用材料应符合GB 5593的要求．
5.6用卡尺精确测量上述标准陶瓷件封接面尺寸．
5.7封接工艺可采用．活性金属法，活化铜—锰法和物理气相沉积法，在陶瓷一金属封
接时，两个陶瓷件之间夹一可伐台金垫圈，其尺寸为矽}16×中内10×0.5ram．焊料应
选用真空冶炼工艺的焊料，在熔化时应无溅散，其种类外包括铜、银、银。—铜等焊料．
5.8将标准陶瓷件、可伐垫圈以及焊料清洗处理后，按通用陶瓷一金属封接工艺进行
金属化和封接，以烧结金属粉末法为例，其标准封接试样如图3所示。
图3陶瓷一金属封接标准封接试样
6测试步骤
6.1．将封接后的标准封接试样放予特定的抗拉试验夹具中，见图1。夹具与陶瓷圆角
接触处要垫以0.8～1.OOmm厚的橡皮-以使接触面的荷载近于均匀分布．
6.2调整好材料拉力试验机，将夹其．固定于拉力机钩头上，夹具和标准封接抗拉件应
有良好的对中，进行拉力试验．加荷载应均匀缓慢，加载速率不大于200N／s．当封接
试样断裂时，记下拉力试验数据．
6.3重复上述操作程序，用10个封接试样取得I0个拉力试验数据。
7测试结果的计算
7.1每个标准封接试样件的标准抗拉强度σb值按公式(1)计算：
.......................................(1)
式中：P——标准封接试样件拉断时的荷载．N；
S——标准封接试样件界面面积．cm2．
7.2标准抗拉强度的苹均值舌。按公式(2)计算：
.............................(2)
式中：n——表示有效试样的件数：
i——表示试样的序号数。
* 有效试样指在封接面或在封接面附近断裂的试样．
附加说明：
本标准由机械电子部第十研究所和第四研究所负资起草；
本标准主要起草人高陇桥、肖永光、王玉功，
1146